BLG503/BLG503LED泛光燈

公共與戶(hù)外設(shè)施

隧道與地下通道：提供高亮度照明，確保緊急疏散和日常通行安全。  

倉(cāng)儲(chǔ)與貨場(chǎng)：防塵防水特性適用于露天或高棚倉(cāng)庫(kù)，覆蓋大面積照明。  
BLG503/BLG503LED泛光燈




選型
A[應(yīng)用場(chǎng)景] --> B
B -->|是| C[選擇RGBW四通道版本]
B -->|否| D[選擇單色溫版本]
A --> E
E -->|＞40℃| F[選配強(qiáng)制風(fēng)冷型號(hào)]
E -->|常規(guī)環(huán)境| G[標(biāo)準(zhǔn)自然對(duì)流散熱]
A --> H[計(jì)算所需光通量]
H --> I[按公式: Φ= (EΧA)/(UFΧMF)]




導(dǎo)熱膏正確涂抹方法
- 清潔表面：用無(wú)絨布和酒精清除燈板與外殼接觸面的油污、灰塵。
- 薄層均勻覆蓋：
- 使用刮板或點(diǎn)膠工藝，涂抹厚度控制在0.1~0.3mm（過(guò)厚反而增加熱阻）。
- 覆蓋面積需≥80%接觸區(qū)域，重點(diǎn)覆蓋燈板發(fā)熱核心位置（如LED芯片下方）。
- 避免溢出：導(dǎo)熱膏不可污染電路或密封面，否則可能影響絕緣或防爆性能。




殼體拋丸增強(qiáng)表面強(qiáng)度與抗疲勞性
- 消除內(nèi)應(yīng)力：拋丸通過(guò)高速?gòu)椡铔_擊金屬表面，形成均勻的壓應(yīng)力層，抵消材料在加工（如焊接、鑄造）中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，減少開(kāi)裂風(fēng)險(xiǎn)。
- 強(qiáng)化結(jié)構(gòu)：金屬表面經(jīng)拋丸后，微觀結(jié)構(gòu)更致密，硬度和抗疲勞性能提高，能承受沖擊或機(jī)械振動(dòng)，避免外殼因外力變形或破裂。




為什么需要導(dǎo)熱膏？
1. 填補(bǔ)微觀間隙
- 燈板（如LED基板）與外殼接觸面看似平整，但實(shí)際存在微小凹凸和空氣間隙（空氣是熱的不良導(dǎo)體，導(dǎo)熱系數(shù)僅約0.024 W/m·K）。
- 導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱硅脂）填充這些間隙，減少接觸熱阻，提升熱傳導(dǎo)效率（導(dǎo)熱系數(shù)通常為1~6 W/m·K，是空氣的數(shù)百倍）。